Наверх

Новые подробности о внутренней составляющей iPhone 7

Специалисты продолжают изучать внутренние компоненты и составляющие нового флагмана iPhone 7. Как известно, многие пользователи, а также поклонники техники от компании Apple, желают более подробно ознакомиться с гаджетом, изучив его внутреннюю часть.

Из очередных новых особенностей внутренней составляющей, специалисты выявили два радиочастотных приемопередатчиков и низкочастотный модем. Покрытие процессора A10 подписано эмблемой компании TSMC, так же на чипе указан номер сборки самого компонента. Стоит отметить, что процессор A10 невероятно тонкий.

Примечательно, что участие в сборке гаджета принимали такие именитые компании, как Samsung и Toshiba. Samsung отвечает за поставки модулей оперативной памяти, Toshiba за внутренние накопители. Эксперты сумели найти не два, а целых три аудио-усилителя. Предположительно, третий отвечает за работу с наушниками через Lightning-порт.

Ваши комментарии

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

This blog is kept spam free by WP-SpamFree.