Наверх

Intel начинает выпуск модемных чипов для iPhone следующего поколения

Компания Intel начала производство модемных чипов для смартфонов iPhone следующего поколения. Устройства поступили в массовое производство и прошли все необходимые тесты.

В самый разгар юридической битвы с конкурирующим производителем Qualcomm, Intel будет поставлять большинство модемных чипов для Apple. Новый модем XMM 7560 от Intel будет предлагать технологию MIMO 4×4 и поддержку сетей CDMA. Напомним, что предыдущие модели чипов от Интел не были использованы операторами Verizon и Sprint.

Чип от Intel первым достиг скорости загрузки до 1 Гб/с, что является ключевым показателем в выборе купертиновцев. Если компания справиться с запросами качества Apple, то американский техногигант намерен долго и продуктивно сотрудничать с Интел.

Ваши комментарии

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

This blog is kept spam free by WP-SpamFree.